일반 산업
화학적, 기계적 취급이 간단하여 호화나 첨가공정의 합리화 가능한 전분
종이
석고보드
접착제
성상 : 분말
수분 : 13.5% 이하
점도(20%) : 300 ~ 700, 80 ~ 120
pH(10%) : 6.0 ~ 8.0
산화전분_소개자료_2023
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산화전분_ISO9001_2022
Oxidized Starch_ISO9001_2022